半導體硅材料盈利中國集成電路國際化
2014/3/11 10:52:09
目前我國國內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。由于中國的半導體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國際企業(yè)的先進生產(chǎn)水平差距很大，國內(nèi)企業(yè)的市場主要在4-6英寸硅片方面，雖然國內(nèi)企業(yè)做了很多努力卻沒有取得預期的效果。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優(yōu)勢。
從上世紀末開始，全球6英寸以下集成電路和分立器件生產(chǎn)線快速向中國轉(zhuǎn)移，國外主要硅片供應商減少或停止了6英寸及以下硅片的生產(chǎn)，在這一市場背景下我國半導體硅材料行業(yè)實現(xiàn)了從4英寸到6英寸的產(chǎn)業(yè)升級。在未來幾年這一產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程還將繼續(xù)，我國小尺寸硅片的市場規(guī)模還將有很大的發(fā)展空間。
目前，全球6英寸硅片的需求量約為600萬片/月，我國6英寸拋光硅片的產(chǎn)能約為100萬片/月。由于成本的原因，6英寸及以下的集成電路生產(chǎn)線將逐步轉(zhuǎn)向分立器件生產(chǎn)，我國小直徑硅片行業(yè)的重點將是研磨片和重摻拋光片襯底及外延片。
我國集成電路制造企業(yè)的技術水平和生產(chǎn)能力和國際先進企業(yè)的差距已越來越小，在巨大的市場需求推動下，我國將有更多的12英寸生產(chǎn)線建設投產(chǎn)，全球也將有更多的8英寸生產(chǎn)線向中國轉(zhuǎn)移，這為我國半導體硅材料產(chǎn)業(yè)的再一次技術升級準備了巨大的市場。
2007年我國的芯片制造業(yè)銷售額為397.9億元，全球集成電路市場銷售額為2185億美元，而國內(nèi)市場需求總額為5410億元，這些數(shù)字說明我國集成電路產(chǎn)量在全球所占的份額很低，也遠遠不能滿足國內(nèi)市場的需要。
為增強市場競爭力，國際IC(集成電路)大公司普遍采用了硅片直徑300mm、特征線寬65nm的技術，而IBM、松下、臺積電和英特爾等龍頭企業(yè)已率先進入45nm的生產(chǎn)工藝，其32nm的制造工藝也在大力研發(fā)之中。
我國目前有58條4-12英寸集成電路和分立器件生產(chǎn)線，其中12英寸的生產(chǎn)線有4條，產(chǎn)能10萬片/月，8英寸的生產(chǎn)線有12條，產(chǎn)能50萬片/月。中芯國際北京廠的90nm制程已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)，其65nm制造工藝也通過了認證，該公司還從IBM獲得了45nm工藝許可。顯然，巨大的國內(nèi)市場需求將繼續(xù)推動我國集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
考慮到技術和生產(chǎn)設備的通用性，從8英寸重摻硅拋光襯底片及外延片到8英寸高阻集成電路用硅拋光片，再到12英寸硅拋光片及外延片，應該是我國硅材料行業(yè)追趕世界先進水平的可行的途徑，也是我國集成電路硅材料行業(yè)發(fā)展的特點和新的機遇。
雖然前景是廣闊的，但是我國半導體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國際先進企業(yè)的生產(chǎn)水平之間的差距是巨大的，我國企業(yè)自身難以承擔建設有競爭力的、大規(guī)模的8英寸及12英寸硅片生產(chǎn)線所需的巨額投資，這需要國家和地方政府的大力扶持。
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